痔瘡多數(shù)情況下可以進行微創(chuàng)手術(shù),具體方式主要有吻合器痔上黏膜環(huán)切術(shù)、超聲引導(dǎo)下痔動脈結(jié)扎術(shù)、激光痔切除術(shù)、硬化劑注射術(shù)等。
通過環(huán)形切除痔上黏膜及部分黏膜下組織,阻斷痔血流供應(yīng)。適用于Ⅲ-Ⅳ度內(nèi)痔,術(shù)后疼痛較輕但可能出現(xiàn)吻合口狹窄。
在超聲引導(dǎo)下精準(zhǔn)結(jié)扎痔動脈,減少痔核血供使其萎縮。適合Ⅱ-Ⅲ度內(nèi)痔,創(chuàng)傷小但需多次治療。
利用激光能量汽化痔組織,術(shù)中出血少且恢復(fù)快。適用于外痔及較小內(nèi)痔,但對醫(yī)生操作技術(shù)要求較高。
將硬化劑注入痔核引致纖維化萎縮。主要用于Ⅰ-Ⅱ度內(nèi)痔,操作簡單但復(fù)發(fā)率相對較高。
術(shù)后需保持會陰清潔,增加膳食纖維攝入避免便秘,避免久坐久站促進恢復(fù)。具體術(shù)式選擇需經(jīng)肛腸科醫(yī)生評估痔瘡分型及個體情況后決定。